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摘要：本发明一种柔性带状低温超导同轴线互联系统，包括位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统连接。位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接。位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块。本发明从室温测控一体机的转接板到量子计算机芯片封装盒，整体布局实现高密度微波测控链路，实现了多芯整体插合，简化了装配和拆卸过程，提高了连接点的可靠性，有效地提高信号传输的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种柔性带状低温超导同轴线互连系统，其特征在于，包括：位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统3连接；位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接；位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块；所述多芯气密微波互联模块包括一对第一排插组件、以及与一对第一排插组件连接的密封微波集成模块；所述第一排插组件的一端与密封微波集成模块连接，另一端与量子计算测控系统3连接；所述第一排插组件包括排插壳体1以及设置在排插壳体1上的微型射频连接器2；所述密封微波集成模块包含第一衰减器模块4和密封法兰5；所述第一衰减器模块4装配在密封法兰5上；所述第一衰减器模块4与所述微型射频连接器2连接；所述带状线微波互连模块包括依次首尾相连的多层互连模组；多层所述互连模组分别设置在20mK～300K制冷层的冷盘6上；所述互连模组包括柔性带状线8、设置在各层冷盘6上的热沉单元7、以及至少在第20mK层制冷层中设置的柔性带状低温同轴线组件；所述柔性带状线8依次穿过各制冷层及各制冷层上设置的热沉单元7，其顶端穿过密封法兰5连接所述第一衰减器模块4，其末端连接所述红外滤波模块；所述柔性带状线8的中间段与柔性带状低温同轴线组件连接；所述柔性带状低温同轴线组件包括相互连接的第二衰减器模块10和高密度连接器9；所述第二衰减器模块10与热沉单元7装配在一起；且在设置有带状柔性低温同轴线组件的制冷层中，所述柔性带状线8的一端连接高密度连接器9，另一端连接第二衰减器模块10，形成闭合回路；所述柔性带状线8与高密度连接器9装配时，高密度连接器9的下板沿高密度连接器9排布位置设计带有螺纹的限位孔15，在高密度连接器9和柔性带状线8装配锁紧之后，再通过竖向的螺钉再次锁紧抵压在柔性带状线8上；所述高密度连接器9包括若干排平行排列的孔位；所述若干排平行排列的孔位包括若干排单排孔位101；每两排所述单排孔位101之间间隙内设一排双排孔位102；所述柔性带状线8与高密度连接器9连接的连接处设有连接在所述单排孔位101与双排孔位102之间间隙内的若干组引脚柱103；每组所述引脚柱103两端设置与对应排的孔位数量相适配的引线。

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