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摘要：本发明公开了一种薄带材晶粒显现的方法及薄带材金相检测方法，该方法通过热处理方式使薄带材材料产生晶界重塑，在光洁的带材表面显现出清晰的晶粒大小；包括以下步骤：取样，得到样件；浇样，将样件平整的放入金相镶嵌机，利用热固性材料粉末浇样使样件镶嵌在固化的酚醛试样中；抛光研磨，利用金相抛光机先对浇样后的样件进行粗磨后再进行精磨，保证样件表面达镜面要求，粗糙达Ra0.4以下；清洗，对抛光研磨后的样件进行清洗和脱水，并吹干；样件取下，进行热处理后冷却使样件表面晶界和晶粒大小显现。本显现方法通过金相镶嵌机对薄带材进行浇样，解决了薄带材抛光研磨提高表面光洁难的问题；热处理方式可以让薄带材晶界更加清晰。
主权项：1.一种薄带材晶粒显现的方法，其特征在于，该方法通过热处理方式使薄带材材料产生晶界重塑，在光洁的带材表面显现出清晰的晶粒大小；包括以下步骤：取样，得到样件；浇样，将样件平整的放入金相镶嵌机，利用热固性材料粉末浇样使样件镶嵌在固化的酚醛试样中；抛光研磨，利用金相抛光机先对浇样后的样件进行粗磨后再进行精磨，保证样件表面达镜面要求，粗糙达Ra0.4以下；清洗，对抛光研磨后的样件进行清洗和脱水，并吹干；样件取下，进行热处理后冷却使样件表面晶界和晶粒大小显现。
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百度查询： 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂) 一种薄带材晶粒显现的方法及薄带材金相检测方法
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