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摘要：本申请提供一种发光二极管芯片集成定位器、巨量转移装置及方法，发光二极管芯片集成定位器用于贴附发光二极管芯片。发光二极管芯片集成定位器包括第三贴附结构，第三贴附结构实现发光二极管芯片集成定位器之间的贴附，实现多个发光二极管芯片集成定位器的整齐排列，提高贴在基板上发光二极管的均匀性和准确性。物料容置容器包括注料口和第一阀门，注料口用于注入发光二极管芯片集成定位器，第一阀门用于注入与排放密度大于发光二极管芯片集成定位器密度的第一物质，物料容置容器的一侧开口放置基板，以便实现发光二极管芯片与基板的贴附。通过第一物质的注入实现发光二极管芯片与基板之间的紧密贴附，提高发光二极管巨量转移的可靠性，提高效率。
主权项：1.一种发光二极管芯片集成定位器，其特征在于，包括：所述发光二极管芯片集成定位器用于贴附发光二极管芯片；所述发光二极管芯片集成定位器包括第三贴附结构，所述第三贴附结构用于实现多个所述发光二极管芯片集成定位器之间的贴附和整齐排列；所述发光二极管芯片集成定位器包括设置有第一贴附结构的容置腔，所述容置腔用于利用所述第一贴附结构贴附所述发光二极管芯片并容纳；所述发光二极管芯片包括用于与基板贴附的第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面远离所述第一面的一侧设置有第二贴附结构，以便所述第二贴附结构与所述第一贴附结构之间的贴附，实现所述容置腔对所述发光二极管芯片的容纳；所述第一贴附结构、第二贴附结构和所述第三贴附结构，包括：磁性结构、静电结构和或冷冻结构。
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百度查询： 纳微朗科技(深圳)有限公司 一种发光二极管芯片集成定位器、巨量转移装置及方法
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