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摘要：本实用新型涉及半导体封存技术领域，具体为半导体封存装置：包括封装底板，所述封装底板的表面上固定连接有固定板，所述固定板的表面上滑动连接有下模，所述固定板的表面上滑动连接有上模，所述上模的表面上开设有注塑口，所述固定板的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴上固定连接有丝杆。本实用新型通过弹簧、连接杆、限位杆、第二电机、偏心板和立杆，使得锁定上下模不需要人工操作，便可将下模和上模限位在封装底板的上表面，防止下模和上模脱模，简化了操作工人的封存流程，操作简单，提高了半导体的封存效率。
主权项：1.半导体封存装置，包括封装底板1，其特征在于：所述封装底板1的表面上固定连接有固定板2，所述固定板2的表面上滑动连接有下模3，所述固定板2的表面上滑动连接有上模4，所述上模4的表面上开设有注塑口5，所述固定板2的上表面固定连接有第一电机6，所述第一电机6的输出轴上固定连接有丝杆7，所述第一电机6通过输出轴带动丝杆7旋转，所述丝杆7的表面上螺纹连接有方形螺母8，所述方形螺母8的表面上固定连接有弹簧9，所述弹簧9的表面上固定连接有连接杆10，所述连接杆10的表面上固定连接有限位杆11，所述限位杆11在方形螺母8的表面上滑动，所述固定板2的表面上固定连接有支撑板12，所述支撑板12的上表面固定连接有第二电机13，所述第二电机13的输出轴上固定连接有偏心板14，所述第二电机13通过输出轴带动偏心板14转动，所述偏心板14的上表面固定连接有立杆15。
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百度查询： 河南一驰发半导体有限公司 半导体封存装置
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