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摘要：本发明公开了一种MEMS麦克风及其封装方法，涉及声电转换器技术领域，其中，MEMS麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片组件和ASIC芯片组件，壳体与基板连接并与基板围成容纳腔；MEMS芯片组件设置于容纳腔内，MEMS芯片组件包括MEMS芯片和第一连接器，第一连接器设置于MEMS芯片；ASIC芯片组件设置于容纳腔内，ASIC芯片组件包括ASIC芯片和第二连接器，第二连接器设置于ASIC芯片，第一连接器和第二连接器插接，以使MEMS芯片和ASIC芯片能够通过第一连接器和第二连接器电连接，省去了封装过程中繁琐的打金球和金线的工序，大幅提升了MEMS麦克风的封装效率。
主权项：1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基板；壳体，所述壳体与所述基板连接并与所述基板围成容纳腔；MEMS芯片组件，所述MEMS芯片组件设置于所述容纳腔内，所述MEMS芯片组件包括MEMS芯片和第一连接器，所述第一连接器设置于所述MEMS芯片；ASIC芯片组件，所述ASIC芯片组件设置于所述容纳腔内，所述ASIC芯片组件包括ASIC芯片和第二连接器，所述第二连接器设置于所述ASIC芯片，所述第一连接器和所述第二连接器插接，以使所述MEMS芯片和所述ASIC芯片能够通过所述第一连接器和所述第二连接器电连接。
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百度查询： 荣成歌尔微电子有限公司 MEMS麦克风及其封装方法
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