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摘要:本申请提供一种光刻胶灵敏度的检测方法及检测系统。该光刻胶灵敏度的检测方法包括:量测待测光刻胶层的初始厚度值;基于预设透光率的掩模板对所述待测光刻胶层进行曝光、显影;量测经所述显影处理后所述待测光刻胶层的测试厚度值;基于所述初始厚度值和所述测试厚度值确定所述待测光刻胶层对应的待测光刻胶的灵敏度。该方法能够对光刻胶的灵敏度进行检测。
主权项:1.一种光刻胶灵敏度的检测方法,其特征在于,包括:量测待测光刻胶层的初始厚度值;基于预设透光率的掩模板对所述待测光刻胶层进行曝光、显影;所述掩模板整体都是非透光区;所述掩模板包括层叠设置的铬层以及玻璃层;量测经所述显影处理后所述待测光刻胶层的测试厚度值;基于所述初始厚度值和所述测试厚度值的差值确定所述待测光刻胶层对应的待测光刻胶的灵敏度;其中,所述待测光刻胶层对应的待测光刻胶的灵敏度与所述初始厚度值和所述测试厚度值的差值呈正相关。
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权利要求:
百度查询: 武汉新芯集成电路股份有限公司 光刻胶灵敏度的检测方法及检测系统
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