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摘要:本实用新型提供了一种功率开关器件结构,其包括:漏极金属层;半导体衬底,位于漏极金属层上;第一导电类型漂移区,位于半导体衬底上;沟槽结构,位于第一导电类型漂移区中;至少两个多晶硅层,沿着垂直于半导体衬底方向间隔设置在沟槽结构中;隔离氧化层,位于相邻的多晶硅层之间、底部的多晶硅层与沟槽结构的底表面之间以及沟槽结构的侧壁上;源极金属层,位于多晶硅层上。本实用新型通过沟槽结构中的多个多晶硅层以及隔离氧化层的设置可以获得高阻断电压和低比导通电阻的功率开关器件结构。
主权项:1.一种功率开关器件结构,其特征在于,包括:漏极金属层;半导体衬底,位于所述漏极金属层上;第一导电类型漂移区,位于所述半导体衬底上;沟槽结构,位于所述第一导电类型漂移区中;至少两个多晶硅层,沿着垂直于所述半导体衬底方向间隔设置在所述沟槽结构中;隔离氧化层,位于相邻的所述多晶硅层之间、底部的所述多晶硅层与所述沟槽结构的底表面之间以及所述沟槽结构的侧壁上;源极金属层,位于所述多晶硅层上。
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