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摘要：本实用新型提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：载板，在载板上设置有发光元件；导线，从发光元件引出以使得发光元件对外电连接；阻挡部，设置在载板上环绕发光元件，并且阻挡部与发光元件之间具有间隔，阻挡部包覆导线的第一部分；模封层，设置在载板上；其中，阻挡部接触模封层，使发光元件与模封层间隔开。本申请的实施例的提供了半导体结构，其中，从发光元件引出的导线的部分被与模封层接触的阻挡部包覆，使得半导体结构紧凑，能够减小半导体结构的尺寸。
主权项：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：载板，在所述载板上设置有发光元件；导线，从所述发光元件引出以使得所述发光元件对外电连接；阻挡部，设置在所述载板上环绕所述发光元件，并且所述阻挡部与所述发光元件之间具有间隔，所述阻挡部包覆所述导线的第一部分；模封层，设置在所述载板上；其中，所述阻挡部接触所述模封层，使所述发光元件与所述模封层间隔开。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 半导体结构
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