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摘要：本公开的实施例提供一种发光结构的制作方法及发光结构。该制作方法包括：在驱动芯片的第一表面朝向驱动芯片内部制备至少一个金属柱；对驱动芯片的第二表面进行减薄抛光以使得该至少一个金属柱暴露在第二表面上，第二表面是与第一表面相对的表面；使得驱动芯片的第二表面通过该至少一个金属柱键合到金属基衬底；以及将发光芯片键合到驱动芯片的电路区域。
主权项：1.一种发光结构的制作方法，包括：在驱动芯片的第一表面朝向所述驱动芯片内部制备至少一个金属柱；对所述驱动芯片的第二表面进行减薄抛光以使得所述至少一个金属柱暴露在所述第二表面上，所述第二表面是与所述第一表面相对的表面；使得所述驱动芯片的所述第二表面通过所述至少一个金属柱键合到金属基衬底；以及将发光芯片键合到所述驱动芯片的电路区域。
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百度查询： 深圳市思坦科技有限公司 发光结构的制作方法及发光结构
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