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摘要：公开一种触控装置，其包括至少两个模块。触控装置包括子模块和主模块，该子模块具有第一壳体、形成在第一壳体的至少一个面上的第一传感器电极、以及检测第一传感器电极的介电常数的变化的第一传感器集成电路IC，该主模块具有可拆卸地耦接到第一壳体的第二壳体、形成在第二壳体的至少一个面的第二传感器电极、检测第二传感器电极的介电常数的变化的第二传感器IC、被设置为向子模块供电的供电器、被设置为与外部装置进行通信的通信模块、以及配置为基于第二传感器IC的介电常数的变化控制外部装置的控制器。

主权项：1.一种与外部装置分开提供的触控装置，包括：子模块，具有：第一壳体；第一传感器电极，形成在所述第一壳体的第一触敏面和第二触敏面上；以及第一传感器集成电路，检测所述第一传感器电极的介电常数的变化；以及主模块，具有：第二壳体，可拆卸地耦接到所述第一壳体；第二传感器电极，形成在所述第二壳体的第三触敏面和第四触敏面上并被配置为当输入装置接触或接近所述第二壳体的所述第三触敏面和所述第四触敏面中的至少一个触敏面时改变介电常数；第二传感器集成电路，被配置为通过检测所述第二传感器电极的介电常数的变化生成与所述输入装置的接触或接近对应的信号；供电器，被设置为向所述子模块供电；通信模块，被设置为与外部装置通信；以及控制器，被配置为基于从所述第二传感器集成电路接收的接触信号或所述输入装置的接近信号来控制所述外部装置，其中，所述控制器还被配置为当所述第一壳体的所述第一触敏面耦接至所述第二壳体的所述第三触敏面时，忽略来自所述第一触敏面和所述第三触敏面的输入信号，并且将所述第二触敏面和所述第四触敏面定义为所述触控装置的触摸区域以控制所述外部装置，在所述触摸区域中检测形成在所述第二触敏面和所述第四触敏面上的所述第一传感器电极和所述第二传感器电极的介电常数的变化。

全文数据：触控装置技术领域本发明涉及一种触控装置，并且更具体地说，涉及一种可拆装的触控装置。背景技术触控装置是构成具有许多不同显示器的信息和通信终端与用户之间的接口的装置之一。当用户使用诸如他她的手指或触摸笔的输入工具直接接触或接近触摸板或触摸屏时，触控装置启用人与终端的界面。最近，已经开发出与外部装置分开提供的触控装置。外部装置可以包括各种装置，例如车辆、智能电话、电视等。触控装置可以有线或无线地连接到外部装置，用于通过触摸面控制外部装置。迄今为止，触控装置已经单独制造以适合外部装置，因此不能确保通用性并且生产效率低。而且，用户难以任意改变触控装置的尺寸或形状。该部分的公开内容是为了提供本发明的背景技术。申请人注意到，本节可能包含本申请前的可用信息。但是，通过提供本节，申请人不承认本节中包含的任何信息构成现有技术。发明内容本公开提供具有待耦接和去耦的块的形式的触控装置。本公开还提供能够根据外部装置或用户的偏好改变尺寸和形状的触控装置。本公开还提供与各种外部装置兼容的触控装置。根据本公开的一个方面，触控装置包括：子模块，具有：第一壳体；第一传感器电极，形成在所述第一壳体的至少一个面上；以及第一传感器集成电路IC，检测所述第一传感器电极的介电常数的变化；以及主模块，具有：第二壳体，可拆卸地耦接到所述第一壳体；第二传感器电极，形成在所述第二壳体的至少一个面上；第二传感器IC，检测所述第二传感器电极的介电常数的变化；供电器，被设置为向所述子模块供电；通信模块，被设置为与外部装置通信；以及控制器，被配置为基于所述第二传感器IC的介电常数的变化来控制所述外部装置。子模块可包括：至少一个第一公连接器，被布置在所述第一壳体的至少一个面上，以及至少一个第一母连接器，被布置在除所述第一壳体的至少一个面之外的至少另一个面上。主模块可包括：至少一个第二母连接器，被布置在所述第二壳体的至少一个面上并且形成为可拆卸地耦接到所述第一公连接器，以及至少一个第二公连接器，被布置在除所述第二壳体的至少一个面之外的至少另一个面上并且形成为可拆卸地耦接到所述第一母连接器。第一公连接器可以包括多个第一公连接器，第二母连接器可以包括多个第二母连接器，并且当多个所述第一公连接器中的一个和多个所述第二母连接器中的一个彼此耦接时，所述主模块和所述子模块电耦接。第一母连接器可以包括多个第一母连接器，第二公连接器可以包括多个第二公连接器，当多个所述第一母连接器中的一个和多个所述第二公连接器中的一个彼此耦接时，所述主模块和所述子模块电耦接。当所述主模块与所述子模块电耦接时，所述供电器向所述子模块供电，并且所述控制器被配置为基于所述第一传感器IC的介电常数的变化和所述第二传感器IC的介电常数的变化来控制所述外部装置。所述第一壳体包括金属复合物，并且所述第一传感器电极通过金属化电极槽而形成，所述电极槽是通过向所述第一壳体的外表面照射激光而形成的。第一公连接器可以从所述第一壳体的至少一个面向外突出，并且所述第一母连接器从除所述第一壳体的至少一个面之外的其它的面向内凹陷。第一母连接器可以包括以间隙的方式布置的多个肋，并且所述第二公连接器形成为装配在多个所述肋之间。所述第一母连接器布置为与所述第二公连接器对应并且具有具备插入空间的插入肋，并且所述第二公连接器形成为插入到所述插入空间，以耦接到所述第一母连接器。附图说明通过参考附图在实施方式中描述，本公开的上述和其他目的、特征和优点对于本领域普通技术人员将变得更加显而易见，其中：图1示出根据本公开的实施方式的触控装置的外观；图2和图3示出根据本公开的实施方式的触控装置的主模块和子模块的组合；图4是根据本公开的实施方式的触控装置的主模块的展开壳体的概念图；图5概念性地示出根据本公开的实施方式的触控装置的主模块的内部；图6概念性地示出根据本公开的实施方式的触控装置的子模块的内部；图7示出根据本公开另一实施方式的触控装置的外观；图8是图7所示的触控装置的平面图；图9是图7所示的触控装置的正视图；图10示出根据本公开另一实施方式的触控装置的外观；以及图11是示出根据本公开的实施方式的用于控制触控装置的方法的流程图。具体实施方式在本公开中描述和示出的实施方式和特征仅是优选示例，并且其各种修改也可以落入本公开的范围内。在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件或组件。本文使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并不意图限制本公开。应理解的是，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一”，“一个”和“该”包括复数指代。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和或“包含”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件和或组件的存在，但不排除存在或者添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和或其组合。包括诸如“第一”和“第二”的序数的术语可用于解释各种组件，但组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分组件与另一组件。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。当通过使用连接词“～和或～”等描述项目时，描述应被理解为包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。现在将详细参考实施方式，其示例在附图中示出，其中，相同的标号始终表示相同的元件。本发明的一个方面提供用于构造触摸传感器装置的触摸传感器装置和模块模块化块。在某些实施方式中，触摸传感器装置仅包括一个主模块1和至少一个物理连接到主模块的子模块2。主模块1包括至少一个通信接口装置，以将信息发送到除触摸传感器装置之外的外部装置。至少一个子模块不具有将信息发送到外部装置的通信接口，使得仅主模块与外部装置通信以提供在子模块的触敏面上进行的触摸的信息。在实施方式中，参见图1和图4，主模块1主块具有第一触敏面、从第一触敏面10c突出的多个螺柱stud110，第二触敏面10e、多个槽120，该多个槽120形成在第二触摸表面10e中用于接收从子模块2的第三触敏面20a突出的螺柱210。当子模块2的螺柱210插入主模块1的槽120中时如图2所示，当第二触敏面10e面向子模块2并且不暴露以接收触摸输入时，主模块1的控制器103禁用第二触敏面10e忽略来自表面10e的信号。在实施方式中，当第三触敏面面向主模块并且未暴露时，控制器203或控制器103禁用第三触敏面20a。在实施方式中，当两个模块物理耦接时，子模块2的控制器203与主模块1的控制器103通信。然而，控制器203或子模块不具有与除触摸传感器装置的主模块之外的外部装置通信的能力。在实施方式中，当两个模块物理耦接时，响应于第一触敏面10c的第一部分上的触摸以及紧邻表面10c的第一部分的触敏面20f的第二部分上的后续触摸，触摸传感器装置与外部装置进行通信，已经进行了单次触摸跨越两个面10c、20f。图1示出根据本公开的实施方式的触控装置的外观，并且图2和图3示出根据本公开的实施方式的触控装置的主模块和子模块的组合。参考图1至图3，在本公开的实施方式中，触控装置100可以包括主模块1和子模块2。在以下描述中，将集中提供单个主模块和子模块的情况，但是在本公开的另一实施方式中能够提供多个子模块。在后一种情况下，例如，单个主模块可以与两个或更多个子模块组合。主模块1可以独立使用。主模块1可以包括供电器105参见图5和通信模块104参见图5，主模块1独立地连接到外部装置未示出并且具有电力而不需要外部电源。与主模块1不同，子模块2可以不独立使用。除非子模块2耦接到主模块1，否则子模块2可以不被供电，因为子模块2没有供电器。此外，子模块2可以不独立地连接到外部装置，因为它没有通信模块。或者，与主模块1相同，子模块2可以设置有供电器和通信模块。在这种情况下，假设只有当单个通信模块连接到外部装置时触控装置才能连接到外部装置，就生产率和产品成本而言不希望具有多个通信模块。如果子模块2包括供电器，则与主模块1和子模块2都从主模块1的供电器供电的情况相比，可以提供触控使用时间增加的益处。如图1至3所示，主模块1和子模块2可以具有相同的外观。然而，它们不限于此，而是可以具有不同的外观。尽管未示出，但是在提供多个子模块的情况下，多个子模块可以具有不同的外观。换句话说，对主模块1和子模块2的形状没有限制。子模块2的第一公连接器210和主模块1的第二公连接器110可以设置成具有相同的类型，并且子模块2的第一母连接器220和主模块1的第二母连接器120可以设置成具有相同类型的。这是为了使主模块1和子模块2自由地耦接或去耦。子模块2可以包括第一壳体20。第一壳体20可以具有立方体、长方体或圆柱体的形式。在下面的描述中，如附图所示，将聚焦第一壳体20具有立方体形状的情况。第一壳体20可以包括第一公连接器210和第一母连接器220。第一公连接器210和第一母连接器220可以形成在第一壳体20的外表面上并且可以分别为多个。第一公连接器210可以从第一壳体20的外表面向外突出。如上所述，第一公连接器210可以具有几乎圆柱形的形式，但不限于此。多个第一公连接器210中的每一个可以设置有三条导线的组合。具体地说，第一公连接器210可以包括用于数据通信的第一导线未示出、用于供电器连接的第二导线未示出、以及用于接地的第三导线未示出。第一导至第三导线可以从第一壳体20的外表面向内延伸，以连接到控制器103参见图5，这将在后面描述。每个第一公连接器210可包括三根导线并具有三针连接器结构。由于每个第一公连接器210具有三条导线，因此仅一个第一公连接器210和一个第二母连接器120的组合可以使主模块1和子模块2电连接。多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的至少一个面侧面上。第一母连接器220可以布置在具有立方体形式的第一壳体20的总共六个面的三个面上。仅作为示例，并且对布置第一母连接器220的第一壳体20的面的数量没有限制。多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的至少一个面的整个区域上。在这种情况下，多个第一母连接器220可以以规则图案布置以分开一定距离。或者，多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的面的一侧或两侧。第一母连接器220可以从第一壳体20的外表面向内凹陷。第一母连接器220能够以与第二公连接器110对应的形式凹陷。第二公连接器110用于装配到第一母连接器220中。多个第一母连接器220中的每一个可以设置有三条导线的组合。具体地说，第一母连接器220可包括用于数据通信的第一导线现在示出、用于供电器连接的第二导线未示出、以及用于接地的第三导线未示出。第一至第三导线可以从第一壳体20的外表面向内延伸，以连接到控制器103参见图5，这将在后面描述。每个第一母连接器220可包括三根导线并具有3针连接器结构。由于每个第一母连接器220具有三条导线，因此仅一个第一母连接器220和一个第二公连接器110的组合可以使主模块1和子模块2电连接。多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的至少一个面上。第一母连接器220可以布置在具有立方体形式的第一壳体20的总共六个面的三个面上。仅作为示例，并且对布置第一母连接器220的第一壳体20的面的数量没有限制。多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的至少一个面的整个区域上。在这种情况下，多个第一母连接器220可以以规则图案布置以分开一定距离。或者，多个第一母连接器220可以布置在第一壳体20的面的一侧或两侧。主模块1可以包括第二壳体10。第二壳体10可以具有立方体、长方体或圆柱体的形式。如上所述，主模块1的外形结构可以与子模块2的结构相同。即使主模块1和子模块2具有不同的结构，第一公连接器210和第二公连接器110也具有相同的结构，并且第一母连接器220和第二母连接器120具有相同的结构，因此不再重复其重复描述。如图1至3所示，主模块1和子模块2可以耦接或去耦接。此外，主模块1和子模块2可以以各种组合耦接。例如，尽管在图2中主模块1的底面和子模块2的顶面耦接在一起，但是在另一个实施方式中，主模块1的顶部模块和子模块2的底部模块可以耦接在一起。此外，在另一个实施方式中，主模块1的侧面和子模块2的顶面或底面可以耦接。在一些实施方式中，主模块1和子模块2可以通过部分面耦接。如图3所示，子模块2的顶面20a的部分区域可以与主模块1耦接，而顶面20a的其它区域可以不与主模块1耦接。如上所述，一个第一公连接器210和一个第二母连接器120的组合或者一个第一母连接器220和一个第二公连接器110的组合可以使主模块1和子模块1电连接，可以有各种方法用于组合主模块1和子模块2。图4是根据本公开的实施方式的触控装置的主模块的展开壳体的概念图。在图4中，提供概念图以示出根据实施方式的主模块1的第二壳体10的整个面，其在实践中可以是不同的。如图4所示，第二壳体10可以具有总共六个面或侧面。其中，三个面10a、10b、和10c可以具有布置在其上的第二公连接器110，并且其余三个面10d、10e和10f可以具有布置在其上的第二母连接器120。这仅仅是作为示例，并且第二公连接器110和第二母连接器120的数量和布局可以变化。布置第二公连接器110的面10a、10b、和10c称为第一区域11，布置第二母连接器120的面10d、10e、和10f称为第二区域12。第二传感器电极13可以形成在第二壳体10的至少一个面上。可以使用激光导向结构LDS方法形成第二传感器电极13。LDS方法是指通过用包括非导电和化学稳定的金属复合物的材料形成支撑构件，在暴露于激光的支撑构件的区域中形成导电结构的方法，通过将支撑构件的一部分暴露于激光例如紫外UV激光或准分子激光来暴露金属种子以破坏金属复合物的化学键合，并使支撑构件金属化。第二壳体10可以由包括金属复合物的物质制成。通过将第二壳体10暴露于激光，可以在第二壳体10上形成电极槽14参见图5，并且可以将电极槽14金属化以形成第二传感器电极13。形成在第一区域11中的第二传感器电极13a可以形成在未布置第二公连接器110的位置。第二传感器电极13a可以形成为不与第二公连接器110接合或重叠，并且可以以规则间隔形成在第一区域11中。形成在第二区域12中的第二传感器电极13b可以形成在未布置第二母连接器120的位置。第二传感器电极13b可以形成为不与第二母连接器120接合或重叠，并且可以以规则间隔形成在第二区域12中。图5概念性地示出根据本公开的实施方式的触控装置的主模块的内部，并且图6概念性地示出根据本公开的实施方式的触控装置的子模块的内部。参照图5，主模块1可包括：第二壳体10，具有第二公连接器110、第二母连接器120、以及第二传感器电极13；第二印刷电路板PCB101，放置在第二壳体10内；第二传感器集成电路IC102，安装在第二PCB101上；第二控制器103；通信模块104；以及供电器105。第二公连接器110和第二母连接器120可以连接到第二控制器103。多个第二公连接器110可以经由导线112连接，并且导线112可以连接到第二控制器103。多个第二母连接器120可以经由导线122连接，并且导线122可以连接到第二控制器103。当第二公连接器110和第一母连接器220经由导线112耦接时，第二控制器103可以识别其。当第二公连接器110和第一母连接器220耦接时，可以通过导线112从供电器105向子模块2供电。当第二母连接器120和第一公连接器210经由导线122耦接时，第二控制器103可以识别它。当第二母连接器120和第一公连接器210耦接时，可以通过导线122从供电器105向子模块2供电。如图5的放大部分所示，第二电极槽14可以通过将激光照射到第二壳体10而形成，并且第二电极槽14可以被金属化以形成第二传感器电极13。涂层15可以设置在第二壳体10的外表面上以防止第二传感器电极13直接暴露于外部。第二传感器电极13可以连接到第二传感器IC102。可以提供配线部16以连接第二传感器电极13和第二传感器IC102。配线部16可以电连接第二PCB101和第二传感器电极13，从而使安装在第二PCB101上的第二传感器IC102与第二传感器电极13电连接。配线部16可以以各种方式提供。配线部16可以通过LDS方法形成或者作为柔性PCB提供。或者，配线部161可以设置为导线。安装在第二PCB101上的第二传感器IC102和通信模块104可以连接到第二控制器103。此外，供电器105可以经由供电器配线部106连接到PCB101上的第二控制器103，或者可以直接连接到第二控制器103。第二控制器103可以通过供电器配线部106从供电器105接收电力。第二控制器103可以连接到第二公连接器110、第二母连接器120、第二传感器IC102、以及通信模块104。第二控制器103可以从第二公连接器110接收关于第一母连接器220是否连接到第二公连接器110的信号。第二控制器103可以从第二母连接器120接收关于第一公连接器210是否连接到第二母连接器120的信号。第二传感器IC102可以检测诸如用户的手指的输入装置是否正在接近或接触第二传感器电极13并且将检测结果发送到第二控制器103。因此，第二控制器103可以识别输入装置是否接近或接触第二传感器电极13。通信模块104可以无线地与外部装置通信。通信模块104可以无线连接到外部装置。一旦通信模块104连接到外部装置，第二控制器103可以基于触摸或接近第二传感器电极13的信号来控制外部装置。参照图6，子模块2可包括：第一壳体20，具有第一公连接器210、第一母连接器220、以及第一传感器电极23；第一PCB201，放置在第一壳体20内；第一传感器IC202，安装在第一PCB201上；以及第一控制器202。与主模块1不同，子模块2可以不包括供电器和通信模块。子模块2的内部配置与主模块1的内部配置重叠，因此下面不再重复描述。图7示出根据本公开另一实施方式的触控装置的外观。图8是图7所示的触控装置的平面图，图9是图7所示的触控装置的正视图。在以下描述中，将说明可以是主模块或子模块的模块在下文中，称为触摸模块的外观。结合图1至图6描述主模块和子模块的内部组件，因此将省略其重复描述。参照图7，在本公开的另一个实施方式中，触摸模块3可以包括壳体30。壳体可以具有长方体的形式，但不限于此。可以在壳体30的顶面30a和第一侧面30b上布置多个公连接器310。多个公连接器310可以布置成邻近顶面30a和第一侧面30b中的每一者的两端。公连接器310可以形成为从壳体30突出。公连接器310可以各自具有几乎圆柱形的形状。第一接触部311可以设置在公连接器310的顶部上。在壳体30的第二侧面30c上可以有多个肋rib320。多个肋320可以布置成邻近第二侧面30c的两端，或者可选地，可以布置在第二侧面30c的整个区域上。多个肋320可以具有具备内部空间321的圆柱形状。内部空间321不用于供公连接器310插入其中，但是当在多个肋320之间装配公连接器310时可以用于促进弹性变形。多个肋320可以以一定间隙布置。公连接器310可以装配在多个肋320之间。多个肋320之间的间隙可以小于公连接器310的外周。因此，公连接器310可以通过多个肋320的弹性变形而装配在多个肋320之间。当公连接器310装配在多个肋320之间时，第二接触部322可以设置在多个肋320之间以与第一接触部311接触。如图8和9所示，传感器电极31a和31b可以形成在壳体30的顶面30a和第二侧面30c上。如上所述，传感器电极31a可以是形成为不与公连接器310接合或重叠。传感器电极31b可以形成为不与多个肋320和第二接触部322接合或重叠。在图8和9的实施方式中，当第一接触部311和第二接触部322接合时，主模块1和子模块2可以电耦接。以上描述了在主模块1和子模块2之间的电耦接之后的后续操作，因此下面不再重复描述。图10示出根据本公开另一实施方式的触控装置的外观。在本公开的该实施方式中，触摸模块4可以包括壳体40。壳体40可以具有立方体的形式，但不限于此。可以有多个公连接器410布置在壳体40的顶面40a和第二侧面40c上。公连接器410可以形成为从壳体40突出。公连接器410可以各自具有几乎圆柱形的形状。第一接触部411可以设置在公连接器410的顶部上。在壳体40的第一侧面40b上可以有多个插入肋420。多个插入肋420可以具有具备插入空间421的圆柱形状。插入空间421可以形成为对应于公连接器410的尺寸，以便接收公连接器410。当公连接器410插入到插入肋420的插入空间时，第一接触部411和第二接触部422可以接合。当第一接触部411和第二接触部422接合时，主模块1和子模块2可以电连接。图11是示出根据本公开的实施方式的用于控制触控装置的方法的流程图。参考图11，主模块1可以连接到外部装置。外部装置可以是任何装置。例如，外部装置可以包括车辆、智能电话、电视等。在S100，主模块1可以确定它是否连接到外部装置。主模块1可以通过主模块1中提供的通信模块连接到外部装置。一旦主模块1耦接到外部装置，主模块1S110中确定它是否耦接到子模块2。主模块1可以独立地连接到外部装置，并且子模块2可以通过耦接到主模块1而连接到外部装置。子模块2可以不独立地连接到外部装置。当主模块1耦接到子模块2时，主模块1可以确定主模块1和子模块2的可触摸面。可以从可触摸面中排除主模块1和待耦接的子模块2的相对面。当主模块1未耦接到子模块2时，主模块1可以确定主模块1的可触摸面。在这方面，在S120中，主模块1的整个面可以是可触摸面。在S130中，当确定可触摸面时，主模块1可以在可触摸面之间设置要用于触摸的面。可以设置为多个要用于触摸的面与可触摸面相同的数量，或者可以设置为要用于触摸的面的数量比可触摸面的数量少。用户可以将他或她的喜欢的面设置为要用于触摸的面。一旦建立了要用于触摸的面，主模块1可以将功能分配给要用于触摸的面。在S140中，用户可以使用所分配的功能。主模块1可以将各种功能分配给要用于触摸的面。例如，可以分配开启关闭、频道调谐、音量控制、功能切换、风量控制等功能。如果用户想要改变要用于触摸的面的数量或位置，则主模块1可以返回到在可触摸面之间设置要用于触摸的面的步骤并设置要用于触摸的新面。此外，即使在主模块1独立使用或耦接到子模块2时，如果要将附加子模块耦接到主模块1，主模块1也可以返回到确定可触摸面的步骤以确定主模块1和一个或多个子模块的可触摸面。根据本公开的实施方式，可以提供具有待耦接和去耦的块形式的触控装置。根据本公开的实施方式，可以提供能够根据外部装置或用户的偏好改变尺寸和形状的触控装置。根据本公开的实施方式，可以提供与各种外部装置兼容的触控装置。结合本文中所揭示的实施方式而描述的逻辑块、模块或单元可由具有至少一个处理器、至少一个存储器和至少一个通信接口的计算装置来实施或执行。结合本文中所揭示的实施方式而描述的方法、过程或算法的元件可直接体现于硬件中、由至少一个处理器执行的软件模块中或两者的组合中。用于实现结合本文公开的实施方式描述的方法、过程或算法的计算机可执行指令可以存储在非暂时性计算机可读存储介质中。上面已经描述了若干实施方式，但是本领域普通技术人员将理解和认识到，在不脱离本公开的范围的情况下可以进行各种修改。因此，对于本领域普通技术人员显而易见的是，技术保护的真实范围仅由以下权利要求限定。

权利要求：1.一种触控装置，包括：子模块，具有：第一壳体；第一传感器电极，形成在所述第一壳体的至少一个面上；以及第一传感器集成电路，检测所述第一传感器电极的介电常数的变化；以及主模块，具有：第二壳体，可拆卸地耦接到所述第一壳体；第二传感器电极，形成在所述第二壳体的至少一个面上；第二传感器集成电路，检测所述第二传感器电极的介电常数的变化；供电器，被设置为向所述子模块供电；通信模块，被设置为与外部装置通信；以及控制器，被配置为基于所述第二传感器集成电路的介电常数的变化来控制所述外部装置。2.根据权利要求1所述的触控装置，其中，所述子模块包括：至少一个第一公连接器，被布置在所述第一壳体的至少一个面上，以及至少一个第一母连接器，被布置在除所述第一壳体的至少一个面之外的至少另一个面上。3.根据权利要求2所述的触控装置，其中，所述主模块包括：至少一个第二母连接器，被布置在所述第二壳体的至少一个面上并且形成为可拆卸地耦接到所述第一公连接器，以及至少一个第二公连接器，被布置在除所述第二壳体的至少一个面之外的至少另一个面上并且形成为可拆卸地耦接到所述第一母连接器。4.根据权利要求3所述的触控装置，其中，至少一个所述第一公连接器包括多个第一公连接器，其中，至少一个所述第二母连接器包括多个第二母连接器，并且其中，当多个所述第一公连接器中的一个和多个所述第二母连接器中的一个彼此耦接时，所述主模块和所述子模块电耦接。5.根据权利要求3所述的触控装置，其中，至少一个所述第一母连接器包括多个第一母连接器，其中，至少一个所述第二公连接器包括多个第二公连接器，并且其中，当多个所述第一母连接器中的一个和多个所述第二公连接器中的一个彼此耦接时，所述主模块和所述子模块电耦接。6.根据权利要求4所述的触控装置，其中，当所述主模块与所述子模块电耦接时，所述供电器向所述子模块供电，并且所述控制器被配置为基于所述第一传感器集成电路的介电常数的变化和所述第二传感器集成电路的介电常数的变化来控制所述外部装置。7.根据权利要求3所述的触控装置，其中，所述第一壳体包括金属复合物，并且其中，所述第一传感器电极通过金属化电极槽而形成，所述电极槽是通过向所述第一壳体的外表面照射激光而形成的。8.根据权利要求3所述的触控装置，其中，所述第一公连接器从所述第一壳体的至少一个面向外突出，并且其中，所述第一母连接器从除所述第一壳体的至少一个面之外的其它的面向内凹陷。9.根据权利要求3所述的触控装置，其中，所述第一母连接器包括以间隙的方式布置的多个肋，并且其中，所述第二公连接器形成为装配在多个所述肋之间。10.根据权利要求3所述的触控装置，其中，所述第一母连接器布置为与所述第二公连接器对应并且具有具备插入空间的插入肋，并且其中，所述第二公连接器形成为插入到所述插入空间，以耦接到所述第一母连接器。11.一种触控装置，包括：子模块，具有：第一壳体；第一传感器电极，形成在所述第一壳体的至少一个面上；以及第一传感器集成电路，检测所述第一传感器电极的介电常数的变化；以及主模块，具有：第二壳体，可拆卸地耦接到所述第一壳体；第二传感器电极，形成所述第二壳体的至少一个面上；第二传感器集成电路，检测所述第二传感器电极的介电常数的变化；通信模块，被设置为与外部装置通信；以及控制器，被配置为基于所述第二传感器集成电路的介电常数的变化来控制所述外部装置。12.根据权利要求11所述的触控装置，还包括：供电器，被设置为向所述主模块供电并且被布置在所述主模块与所述子模块的外部。13.根据权利要求12所述的触控装置，其中，所述供电器被配置为向所述主模块和所述子模块供电。

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