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摘要：本实用新型公开了一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台，属于集成电路芯片焊接技术领域，其技术方案要点包括自动锡焊机本体底座、载板、控制器、焊接头和移动座，所述自动锡焊机本体底座的后侧固定连接有过滤盒，所述过滤盒的顶部固定连通有吸烟机，所述自动锡焊机本体底座顶部的后侧设置有固定管，所述自动锡焊机本体底座顶部的两侧均设置有吸除机构；解决了现有大部分对集成电路生产时，将芯片与集成电路进行锡焊连接的自动锡焊机不具备吸除结构，在对集成电路芯片进行锡焊时产生的烟气中含有有害物质，污染环境，并且容易被工作人员吸入体内，危害身体健康，存在安全隐患的问题。
主权项：1.一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台，包括自动锡焊机本体底座1、载板2、控制器3、焊接头4和移动座5，其特征在于：所述自动锡焊机本体底座1的后侧固定连接有过滤盒9，所述过滤盒9的顶部固定连通有吸烟机6，所述自动锡焊机本体底座1顶部的后侧设置有固定管7，所述自动锡焊机本体底座1顶部的两侧均设置有吸除机构8；所述吸除机构8包括吸除管801、若干个吸除孔802和支柱803，所述支柱803的顶部与吸除管801的底部固定连接，所述吸除孔802开设在吸除管801的内部，所述吸除管801设置在固定管7的前侧。
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