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晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备 

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摘要:本申请实施例提供了一种晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备。其中,晶圆磨削检测方法包括如下步骤:确定步骤,确定晶圆磨削设备的磨轮是否与工作台相接触;获取步骤,在确定磨轮与工作台相接触后,实时获取晶圆磨削设备的主轴位置和工作台高度;异常步骤,根据主轴位置和工作台高度确定工作台磨削中是否发生异常。本申请实施例将工作台高度的变化和主轴电机位置的变化相结合来判断磨削过程是否异常,通过同时监测工作台高度和主轴电机位置两个参数,可以更准确地识别出磨削过程中可能出现的问题,减少了误判的可能性,提高了检测的准确性和可靠性。另外,准确的异常检测可以及时提醒操作人员采取措施,从而降低了对工作台和磨轮的损坏风险。

主权项:1.一种晶圆磨削检测方法,用于晶圆磨削设备,其特征在于,包括如下步骤:确定步骤,确定所述晶圆磨削设备的磨轮与工作台是否相接触;获取步骤,在确定所述磨轮与所述工作台相接触后,实时获取所述晶圆磨削设备的主轴位置和工作台高度;异常步骤,根据所述主轴位置和所述工作台高度确定所述工作台磨削中是否发生异常。

权利要求:

百度查询: 华海清科股份有限公司 晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备

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