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树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法专利

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申请/专利权人:株式会社力森诺科

申请日:2022-06-10

公开(公告)日:2024-12-20

公开(公告)号:CN119173584A

专利技术分类:.在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体[2006.01]

专利摘要:本发明提供一种包含具有噁唑啉基的化合物、酚系固化剂和无机填充材料的树脂组合物。

专利权项:1.一种树脂组合物,包含具有噁唑啉基的化合物、酚系固化剂和无机填充材料。

百度查询: 株式会社力森诺科 树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

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