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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325634A
专利技术分类：..外壳；封装[2006.01]
专利摘要：本发明涉及电子部件以及成膜方法。电子部件具备基体20和覆盖基体20的外表面21的氧化铝膜50。氧化铝膜50具有与基体20的外表面21接触的氧化铝制的膜状部51、和位于膜状部51的外表面侧的粒子层52。粒子层52包含与膜状部51的外表面接合的氧化铝制的多个粒子53。包含膜状部51及粒子层52的氧化铝膜50的厚度的平均值为0.05μm以上，2.0μm以下。粒子53彼此的间隔P为1.3μm以下。
专利权项：1.一种电子部件，其中，具备：基体；和氧化铝膜，覆盖所述基体的外表面，所述氧化铝膜具有与所述基体的外表面接触的氧化铝制的膜状部、和位于所述膜状部的外表面侧的粒子层，所述粒子层包含与所述膜状部的外表面接合的氧化铝制的多个粒子，包含所述膜状部及所述粒子层的所述氧化铝膜的厚度的平均值为0.05μm以上且2.0μm以下，所述粒子彼此的间隔为1.3μm以下。
百度查询： 株式会社村田制作所 电子部件以及成膜方法
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