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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2018-09-27
公开（公告）日：2019-04-16
公开（公告）号：CN109637948A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：提供扩展方法和扩展装置，无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。扩展方法具有如下步骤：夹持步骤，利用第一夹持组件3A和第二夹持组件3B对片材4进行夹持，并利用第三夹持组件3C和第四夹持组件3D对片材进行夹持；和扩展步骤，使第一夹持组件和第二夹持组件在第一方向上向相互远离的方向相对移动，并使第三夹持组件和第四夹持组件在第二方向上向相互远离的方向相对移动，在扩展步骤中，对片材的张力进行检测，根据所检测到的片材4的张力情况，对第一夹持组件3A～第四夹持组件3D的移动进行控制，因此无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。
专利权项：1.一种扩展方法，对片材进行扩展，其中，该扩展方法具有如下的步骤：夹持步骤，利用在第一方向上相互对置地配设的第一夹持组件和第二夹持组件对该片材进行夹持，并且利用在与该第一方向垂直的第二方向上相互对置地配设的第三夹持组件和第四夹持组件对该片材进行夹持；以及扩展步骤，在实施了该夹持步骤之后，使该第一夹持组件和该第二夹持组件在该第一方向上向相互远离的方向相对移动，并且使该第三夹持组件和该第四夹持组件在该第二方向上向相互远离的方向相对移动，在该扩展步骤中，对该第一方向上的该片材的张力进行检测，并且对该第二方向上的该片材的张力进行检测，根据所检测到的张力情况对该第一夹持组件、该第二夹持组件、该第三夹持组件以及该第四夹持组件的移动进行控制。
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