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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2008-09-05
公开（公告）日：2009-03-11
公开（公告）号：CN101383277A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种扩展方法和扩展装置，在扩展被加工物的粘接膜时，对粘接膜是否是对应于器件芯片地被分割可靠地进行确认。从盒22中取出的被加工物1a，在通过定位机构31定位于固定位置后，通过各移载构件经由待机工作台70移动至扩展工作台80。然后，在扩展工作台80将粘接膜5扩展后，用加热工作台90将切割带6加热。切割带6被加热了的被加工物1a载置于卡盘工作台50上，由摄像构件33拍摄晶片1的表面。根据该拍摄到的图像，通过图像处理构件来判断粘接膜5是否是对应于半导体芯片3地被分割。
专利权项：1.一种扩展方法，其为扩展被加工物的方法，上述被加工物通过在粘接膜上粘贴粘贴带而形成，上述粘接膜粘贴在晶片的背面，上述晶片处于在表面形成的多个器件芯片即将被单片化成一个一个的状态，或者处于上述多个器件芯片已经被单片化的状态，在上述粘贴带的周围粘贴有具有比晶片直径大的开口部的环状的框架部件，上述扩展方法的特征在于，上述扩展方法包括：粘接膜扩展工序，至少扩展被加工物的上述粘接膜；移送工序，将粘接膜被扩展了的被加工物移送至具有摄像构件的摄像工作台；摄像工序，通过上述摄像构件对移送至上述摄像工作台的被加工物的表面进行摄像；以及图像处理工序，对由上述摄像构件拍摄到的图像数据进行处理，判断上述粘接膜是否是对应于上述器件芯片地被分割。
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