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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2018-05-31
公开（公告）日：2024-02-02
公开（公告）号：CN108987270B
专利技术分类：......机械处理，例如研磨、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：本发明提供扩展方法和扩展装置，能够可靠地维持芯片间隔。该扩展方法具有如下步骤：环状框架保持步骤，利用保持构件对环状框架进行保持；扩展步骤，在保持环状框架的状态下对扩展片进行扩展；吸引保持步骤，在对扩展片进行了扩展的状态下，利用保持工作台隔着扩展片对晶片进行吸引保持；以及按压解除步骤，在实施了吸引保持步骤之后，解除顶起部的按压，由于在保持工作台的外周侧形成有防止扩展片收缩的微小突起部，因此在实施按压解除步骤时，不必担心扩展片收缩而导致从吸引保持面泄漏吸引力，从而能够可靠地维持相邻的芯片的间隔。
专利权项：1.一种扩展方法，对粘贴在配置于环状框架的开口内的被加工物的背面并且外周缘粘贴在该环状框架上的扩展片进行扩展，其中，该扩展方法具有如下步骤：环状框架保持步骤，利用保持构件对该环状框架进行保持，该保持构件具有保持该环状框架的保持面；扩展步骤，在保持该环状框架的状态下利用按压构件对被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片向与该保持面垂直的方向进行按压从而对该扩展片进行扩展；吸引保持步骤，在通过该扩展步骤对该扩展片进行了扩展的状态下，利用保持工作台隔着该扩展片对被加工物的背面侧整面进行吸引保持；以及按压解除步骤，在实施了该吸引保持步骤之后，解除该按压构件的按压，在该保持工作台的外周侧形成有防止该扩展片收缩的微小突起部。
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