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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2019-04-09
公开（公告）日：2019-10-25
公开（公告）号：CN110379770A
专利技术分类：...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：提供扩展方法和扩展装置，能够抑制由于附着在被加工物的正面的露或霜而导致的后续工序中的不良情况。扩展方法具有如下的步骤：板冷却步骤ST4，对包含板和珀耳帖元件的冷却加热单元的板进行冷却，其中，该板与被加工物接触，该珀耳帖元件对板进行冷却或加热；被加工物冷却步骤ST5，在实施了板冷却步骤ST4之后，使板隔着扩展片与被加工物接触而对被加工物进行冷却；扩展步骤ST6，在实施了被加工物冷却步骤ST5之后，对扩展片进行扩展；板加热步骤ST7，在实施了扩展步骤ST6之后，对板进行加热；以及被加工物加热步骤ST8，在实施了板加热步骤ST7之后，使板隔着扩展片与被加工物接触而对被加工物进行加热。
专利权项：1.一种扩展方法，对粘贴有至少包含延展性材料的被加工物的扩展片进行扩展，其中，该扩展方法具有如下的步骤：板冷却步骤，将包含板和珀耳帖元件的冷却加热构件的该板冷却至对被加工物进行冷却的温度，其中，该板具有与被加工物接触的接触面，该珀耳帖元件对该板进行冷却或进行加热；被加工物冷却步骤，在实施了该板冷却步骤之后，使该板隔着该扩展片与被加工物接触而对被加工物进行冷却；扩展步骤，在实施了该被加工物冷却步骤之后，对该扩展片进行扩展；板加热步骤，在实施了该被加工物冷却步骤之后，对该板进行加热；以及被加工物加热步骤，在实施了该扩展步骤和该板加热步骤之后，使该板隔着该扩展片与被加工物接触而对被加工物进行加热。
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