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申请/专利权人：苏州天脉导热科技股份有限公司
申请日：2018-11-20
公开（公告）日：2019-05-03
公开（公告）号：CN109708500A
专利技术分类：.其中介质凝结和蒸发，例如热管[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种超薄热管的端口封合工艺，用于封合热管管体封口端的封口，其包括以下步骤，1封口压合：热管管体的封口端置于封口模具的模腔内，封口模具环向挤压热管管体的封口端，使得封口端沿轴向向外侧延展形成封口、且轴向延展的同时径向延展封合封口，封口封合后的热管管体内部形成封闭容腔；2封口焊接：使用焊接工艺对封合后的封口进行焊接。使用该封口工艺能够生产壁厚在0.6mm以下的热管，且能够有效控制封口端的长度在3mm以下，大大减小热管安装所需要的空间，同时，工艺控制简单、易于实施，成本低、能够有效控制良率在90％以上，能够投入热管量产使用。另一方面，该封口工艺可以针对热管的若干个端口同时适应，能够进一步减小封口端的长度。
专利权项：1.一种超薄热管的端口封合工艺，用于封合所述热管管体封口端的封口，其特征在于：其端口封合工艺包括以下步骤，1封口压合：所述热管管体的封口端置于封口模具的模腔内，所述封口模具环向挤压所述热管管体的封口端，使得所述封口端沿轴向向外侧延展形成封口、且轴向延展的同时径向延展封合所述封口，所述封口封合后的热管管体内部形成封闭容腔；2封口焊接：使用焊接工艺对封合后的所述封口进行焊接。
百度查询： 苏州天脉导热科技股份有限公司 超薄热管及其端口封合工艺
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