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申请/专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日：2022-08-26
公开（公告）日：2024-03-08
公开（公告）号：CN117673236A
专利技术分类：..向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球[2010.01]
专利摘要：本申请提供一种压合膜、压合装置和压合方法，所述压合膜包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于相对所述第二表面靠近多个微元件；其中，所述压合膜包括相互连接的多个压合单元，一个所述压合单元用于与至少一个微元件对应，且至少部分单个所述压合单元的周向设置有分割缝，所述分割缝自所述第一表面向所述第二表面延伸。通过上述方式，本申请能够降低压合过程中微元件位置发生偏移的概率。
专利权项：1.一种压合膜，其特征在于，所述压合膜包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于相对所述第二表面靠近多个微元件；其中，所述压合膜包括相互连接的多个压合单元，一个所述压合单元用于与至少一个微元件对应，且至少部分单个所述压合单元的周向设置有分割缝，所述分割缝自所述第一表面向所述第二表面延伸。
百度查询： 成都辰显光电有限公司 压合膜、压合装置和压合方法
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