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申请/专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日：2023-09-18
公开（公告）日：2023-11-10
公开（公告）号：CN117038487A
专利技术分类：.....包括运用压力的，例如热压黏结（H01L21/607优先）[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种键合头、键合设备及键合方法，键合头包括基座和固定于所述基座上的头部，所述头部为弹性结构，由此，在利用所述键合头执行键合工艺时，在将一待键合件转移至另一待键合件之后，能够利用所述键合头继续向两个待键合件施加压力，而利用所述头部的弹性性能，可以将施加的压力有效地传递至两个待键合件，从而提高两个待键合件的键合效果，有效地避免所形成的键合结构中的气泡和或边缘未贴合现象。
专利权项：1.一种键合头，其特征在于，所述键合头包括：基座，所述基座中形成有气路通道；以及，固定于所述基座上的头部，所述头部中形成有气路孔，所述气路孔和所述气路通道连通，其中，所述头部为弹性结构。
百度查询： 武汉新芯集成电路制造有限公司 键合头、键合设备及键合方法
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