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申请/专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2023-05-05

公开（公告）号：CN116072560A

专利技术分类：.....包括运用压力的，例如热压黏结（H01L21/607优先）[2006.01]

专利摘要：本申请提供一种键合头、键合装置键合方法。键合头包括键合块，键合块的底面包括第一区域和第二区域，第一区域包括键合块的底面的中心区域，第二区域环绕第一区域，第一区域中设置有第一压力施加装置的至少部分，第二区域中设置有吸附第一键合对象的第二压力施加装置的至少部分。在进行贴合时，吸附在键合块的底面上的第一键合对象下表面的拱起的中间区域先于第一键合对象下表面的边缘区域贴合第二键合对象的上表面，且第一压力施加装置从第一工作状态切换至第二工作状态，以使第一键合对象下表面的拱起的中间区域逐渐恢复形变，第一键合对象的下表面和第二键合对象的上表面依次贴合，从而将第一键合对象和所述第二键合对象键合在一起。

专利权项：1.一种键合头，应用于键合装置，以键合第一键合对象和第二键合对象，其特征在于，包括：键合块，其中，所述键合块的底面用于吸附待键合的所述第一键合对象，并将吸附的所述第一键合对象的下表面与所述第二键合对象的上表面贴合；所述键合块的底面包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括所述键合块的底面的中心区域，所述第二区域环绕所述第一区域，所述第一区域中设置有第一压力施加装置的至少部分，所述第二区域中设置有第二压力施加装置的至少部分；在进行贴合前，所述第一压力施加装置和所述第二压力施加装置分别处于第一工作状态，其中，处于第一工作状态的所述第二压力施加装置用于使所述键合块的底面吸附所述第一键合对象，处于第一工作状态的所述第一压力施加装置用于使所述第一键合对象下表面的中间区域朝向背离所述键合块的底面的方向拱起；在进行贴合时，吸附在所述键合块的底面上的所述第一键合对象的拱起的所述中间区域先于所述第一键合对象下表面的边缘区域贴合所述第二键合对象的上表面，且所述第一压力施加装置从所述第一工作状态切换至第二工作状态，以使所述第一键合对象的拱起的所述中间区域逐渐恢复形变，所述第一键合对象的下表面和所述第二键合对象的上表面依次贴合，从而将所述第一键合对象和所述第二键合对象键合在一起。

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