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申请/专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日：2019-12-31
公开（公告）日：2020-09-15
公开（公告）号：CN211490348U
专利技术分类：.用于通过压配连接或拆卸物品的（B23P19/10优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种压合装置、压合设备和压合系统，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：操作台和压合工装，所述操作台竖直上方设置有下压件；所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。本实用新型的技术方案能够在硅麦克风壳体基础上，再压合一层外壳，由此有效减少外界信号对硅麦克风的干扰，保证硅麦克风正常工作。
专利权项：1.一种压合装置，其特征在于，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：操作台，所述操作台竖直上方设置有下压件；压合工装，所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。
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