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申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日：2020-02-28
公开（公告）日：2021-08-31
公开（公告）号：CN113327868A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种键合头、键合设备和键合方法。该键合头包括至少一个键合头组件；键合头组件包括压头、加压电极和压力检测单元，压头包括压电材料，压头用于压合芯片，加压电极与压头连接，加压电极用于为压头提供交流电压，以使压头在压合方向上产生变形，压力检测单元用于在芯片键合时检测压头对芯片的压力。通过调节加压电极为压头提供交流电压的大小可以调节压头压合芯片的压力，并通过压力检测单元检测压头对芯片的压力，从而可以降低键合头的成本，减小了键合头的质量和体积，有利于提高键合设备的产率和键合精度。而且，键合头组件的体积减小，可以有利于实现多个芯片的批量键合，提高键合设备的键合效率。
专利权项：1.一种键合头，其特征在于，包括至少一个键合头组件；所述键合头组件包括压头、加压电极和压力检测单元，所述压头包括压电材料，所述压头用于压合芯片，所述加压电极与所述压头连接，所述加压电极用于为所述压头提供交流电压，以使所述压头在压合方向上产生变形，所述压力检测单元用于在芯片键合时检测所述压头对所述芯片的压力。
百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 键合头、键合设备和键合方法
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