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申请/专利权人：芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院
摘要：本发明提供了一种晶圆键合方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷；将第一晶圆和第二晶圆键合，键合后所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。
主权项：1.一种晶圆键合方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一晶圆，所述第一晶圆表面设置有作为键合对准的凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆表面设置有作为键合对准的凹陷；将第一晶圆和第二晶圆键合，键合后所述凸起和所述凹陷相互嵌套以增加键合精确度。
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百度查询： 芯盟科技有限公司 浙江清华长三角研究院 晶圆键合方法以及键合后晶圆
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