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申请/专利权人:胜高股份有限公司
摘要:本发明提供一种不受超声波的衰减或清洗槽内的不均匀液流的影响而能够没有污渍地均匀清洗晶片面内的晶片清洗装置。所述晶片清洗装置具备:清洗槽(11),被清洗液(2)填满;支架(12),在清洗槽(11)内能够摆动地保持晶片(1);及晶片卡盘(13),保持晶片(1)并使其沿上下方向移动。在进行晶片(1)的旋转动作时,利用晶片卡盘(13)吊起晶片(1),以使成为在支架(12)的摆动角度为‑θ度的位置上晶片(1)从支架(12)浮起的状态。接着,仅转动支架(12)而倾斜至+θ的角度之后,放开晶片卡盘(13)而再次将晶片(1)载置于支架(12),由此使晶片(1)沿圆周方向旋转。
主权项:1.一种晶片清洗装置,其特征在于,具备:第1清洗槽;第1支架,在所述第1清洗槽内能够摆动地保持晶片;第1摆动机构,摆动所述第1支架;第1超声波发生器,向所述第1清洗槽内供给超声波;及晶片保持机构,保持所述第1清洗槽内的所述晶片并使其升降,当所述第1支架的摆动角度为第1角度时,所述晶片保持机构吊起所述第1支架上的所述晶片,当为与所述第1角度不同的第2角度时,所述晶片保持机构将所述晶片再次载置于所述第1支架上,由此使所述第1支架上的所述晶片沿圆周方向旋转。
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