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基于BCD工艺的全隔离LDNMOS的制作方法及芯片 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种基于BCD工艺的全隔离LDNMOS的制作方法及芯片,全隔离LDNMOS包括P型衬底、高压N阱、N型漂移区、若干STI、P型体区、源区、漏区、闸极和N型漂移区的全隔离区;制作方法包括以下步骤:利用LDPMOS的P型漂移区的制作步骤生成N型漂移区的全隔离区。本发明利用LDPMOS的P型漂移区的制作步骤生成全隔离LDNMOS的N型漂移区的全隔离区,省去了传统全隔离LDNMOS中需要利用一层光罩采用高能注入的形式单独形成P型埋层作为N型漂移区的全隔离区的步骤,通过简化工艺步骤降低了制造成本,并且通过RESURF效应改善了LDNMOS的导通电阻,保证击穿电压以及导通电阻均可以匹配传统全隔离LDNMOS的表现。

主权项:1.一种基于BCD工艺的全隔离LDNMOS的制作方法,所述全隔离LDNMOS包括P型衬底、高压N阱、N型漂移区、若干STI、P型体区、源区、漏区、闸极和所述N型漂移区的全隔离区;其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:利用LDPMOS的P型漂移区的制作步骤生成所述N型漂移区的全隔离区。

全文数据:

权利要求:

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