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申请/专利权人：苏州雨竹机电有限公司
申请日：2020-12-28
公开（公告）日：2021-10-08
公开（公告）号：CN214361686U
专利技术分类：..以加热基体的方法为特征的（C23C16/48、C23C16/50优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种气相沉积晶圆受热结构，包含：碟盘以及大盘模块，其中碟盘中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；大盘模块具有至少一个碟盘槽以供至少一碟盘定位，且大盘模块具有一热源面，热源面设置在对应于受热面的位置且与受热面保持一受热间距，以使受热面均匀地通过热源面接收辐射热，并防止晶圆翘曲变形时直接接触热源面。
专利权项：1.一种气相沉积晶圆受热结构，其特征在于，包含：至少一碟盘，其中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，该晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；以及一大盘模块，其具有至少一个碟盘槽以供该至少一碟盘定位，且该大盘模块具有一热源面，该热源面设置在对应于该受热面的位置且与该受热面保持一受热间距。
百度查询： 苏州雨竹机电有限公司 气相沉积晶圆受热结构
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