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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2022-03-14
公开（公告）日：2022-09-27
公开（公告）号：CN115116816A
专利技术分类：.充气放电管（放电加热的入H05B）[2006.01]
专利摘要：本发明提供能够提高基片温度的可控性的基片支承部和基片处理装置。其包括：基座；第一流路，其在上述基座的中央部于上述基座的下表面开口；第二流路，其包围上述第一流路的周围，在上述基座的下表面开口；第三流路，其被配置成与上述第一流路连通并从上述基座的中央部去往外周部；和第四流路，其被配置成与上述第二流路连通并从上述基座的中央部去往外周部，并且构成为在上述基座的外周部与上述第三流路连通。
专利权项：1.一种基片支承部，其特征在于，包括：基座；第一流路，其在所述基座的中央部于所述基座的下表面开口；第二流路，其包围所述第一流路的周围，在所述基座的下表面开口；第三流路，其被配置成与所述第一流路连通并从所述基座的中央部去往外周部；和第四流路，其被配置成与所述第二流路连通并从所述基座的中央部去往外周部，并且构成为在所述基座的外周部与所述第三流路连通。
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片支承部和基片处理装置
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