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申请/专利权人：山东睿思精密工业有限公司
摘要：一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，涉及连接装置技术领域，包括托板，托板的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针，每个定位针上套装有铆钉，铆钉的下端部与托板的上表面相抵，托板的上方还沿竖向滑动设有压块，压块下降时，其下表面与铆钉的上端部相抵，并带动定位针下降避让。本实用新型解决了传统技术中由于连接两段载带接头速度慢，无法在电镀产线运转的时间空隙内完成；以及操作人员在操作过程中存在安全隐患，且安装铆钉时定位不精准，易出现铆钉掉落的问题。
主权项：1.一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装，其特征在于：包括托板1，所述托板1的上表面沿竖向并列滑动设有若干个定位针2，每个所述定位针2上套装有铆钉3，所述铆钉3的下端部与所述托板1的上表面相抵，所述托板1的上方还沿竖向滑动设有压块5，所述压块5下降时，其下表面与所述铆钉3的上端部相抵，并带动所述定位针2下降避让。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东睿思精密工业有限公司 一种半导体封装用FCBGA散热片连读电镀载带快速连接工装
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