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申请/专利权人：广东气派科技有限公司

摘要：本发明提供了一种改善Flipchipbump桥接的制造方法，包括：S1：获取倒装芯片的基板在生产过程中的变化情况，基于所述变化情况确定出目标凸点的定位直径；S2：基于所述定位直径和凸点位置，确定出目标焊接范围；S3：基于所述目标焊接范围生成网状覆盖物，利用所述网状覆盖物进行回流焊接，形成初始目标凸点；S4：记录所述初始目标凸点的降温过程，基于所述降温过程获得对应的最优降温速率；S5：基于所述最优降温速率，调整环境温度；用以减少Flipchipbumpbridge，提高封装良率，提高产品可靠性。

主权项：1.一种改善Flipchipbump桥接的制造方法，其特征在于，包括：S1：获取倒装芯片的基板在生产过程中的变化情况，基于所述变化情况确定出目标凸点的定位直径；S2：基于所述定位直径和凸点位置，确定出目标焊接范围；S3：基于所述目标焊接范围生成网状覆盖物，利用所述网状覆盖物进行回流焊接，形成初始目标凸点；S4：记录所述初始目标凸点的降温过程，基于所述降温过程获得对应的最优降温速率；S5：基于所述最优降温速率，调整环境温度；S1：获取倒装芯片的基板在生产过程中的变化情况，基于所述变化情况确定出目标凸点的定位直径，包括：S101：采集倒装芯片的基板在生成过程中的第一视频；S102：基于所述第一视频，构建所述基板在生产过程中的三维动态模型；S103：分析所述三维动态模型，获取所述基板的出厂变化参数；S104：基于所述出厂变化参数，确定出目标凸点的定位直径，包括：当第一出厂变化参数和第二出厂变化参数中存在正数时，则判定所述基板为胀态，并基于所述第一出厂变化参数和所述第二出厂变化参数中为正数的值确定出定位直径调整值，将所述定位直径调整值和预设定位直径的和作为所述目标凸点的定位直径；否则，判断所述第一出厂变化参数和所述第二出厂变化参数是否存在负数，若是，则判定所述基板为缩态，并基于所述第一出厂变化参数和所述第二出厂变化参数中为负数的值确定出定位直径调整值，将预设定位直径和所述定位直径调整值的差值作为所述目标凸点的定位直径；否则，将预设定位直径作为所述目标凸点的定位直径；其中，最优降温速率即为使得凸点最大程度保持原始形状的降温速率。

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