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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明涉及一种bump芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和使用其的喷涂激光切割保护方法，所述保护液包括水溶性树脂、紫外吸收剂、有机溶剂、助剂和超纯水，其中通过包含采用具有较低粘度和优异水溶性的水溶性树脂，可以在低树脂含量和低用量的前提下实现对晶圆wafer和bump表面形成均匀和全面的覆盖，而通过使用特定的助剂，非常有利于雾化液滴在wafer表面上的铺展，可促进wafer与膜层的分子之间的良好接触，进一步提高膜层在wafer上附着力，与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于bump芯片超声喷涂的激光切割保护中，在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义。
主权项：1.一种用于bump芯片超声喷涂的激光保护液，所述激光保护液以质量份计，包括如下组分：
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 bump芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法
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