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申请/专利权人：广东气派科技有限公司
摘要：本发明公开了一种改善Flipchip基板翘曲、bump桥接和Diecrack的治具，包括：压板，所述压板上形成有多个镂空设置的焊接区域，多个所述焊接区域以外的部分形成所述压板的板框，所述板框通过固定组件固定在基板与倒装芯片待焊接的一侧，且所述板框将所述基板覆盖。通过对基板上单个待焊接倒装芯片以外的部分通过压板进行固定，增加基板被压固的区域，可以减小回流焊后基板的翘曲、凸点之间桥接以及芯片破裂而引起的焊接不良的问题。
主权项：1.一种改善倒装芯片基板翘曲、凸点桥接和芯片损坏或破裂的治具，其特征在于，包括：压板1，所述压板1上形成有多个镂空设置的焊接区域2，多个所述焊接区域2以外的部分形成所述压板1的板框3，所述板框3通过固定组件固定在基板4与倒装芯片5待焊接的一侧，且所述板框3将所述基板4覆盖；所述板框3包括固定外框310，所述固定外框310的内侧设有多个横向和纵向交叉设置的支撑内框320；所述固定组件包括固定板6，所述固定板6设置在所述基板4远离所述压板1的一侧，所述固定外框310和所述固定板6之间设有垫板7，所述固定板6、垫板7以及固定外框310通过第一锁紧件固定在一起；所述垫板7的厚度与所述基板4的厚度相同；所述支撑内框320远离所述基板4的一侧通过加强组件8进行支撑，所述加强组件8用于阻止所述支撑内框320变形；所述固定组件包括加强板10，所述加强板10通过第二锁紧件固定在所述压板1远离所述基板4的一侧，所述加强板10上设有与所述固定外框310对应的加强外框、多个与所述支撑内框320对应的加强内框以及多个与所述焊接区域2对应的通孔，所述加强内框靠近所述支撑内框320的一侧设有所述加强组件8；所述加强组件8包括加强板条810，所述加强板条810与所述加强内框相对应，所述加强板条810靠近所述加强内框一侧的两端设有插杆820，所述加强内框上设有可使所述插杆820插入的套筒830，所述插杆820的端部与所述套筒830之间连接有第一弹簧840。
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权利要求：
百度查询： 广东气派科技有限公司 一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具
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