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申请/专利权人:海太半导体(无锡)有限公司
摘要:本发明提供一种芯片Bump二次调整系统,包括Bump加工单元接收工作电脑控制信号,加工芯片;环境调整单元保护监控单元,为监控单元创造拍摄环境;监控测量单元设置在Bump加工单元上方,通过监控单元实时拍摄调整数据;测量检测单元对监控单元图片数据标注,传入工作电脑进行数据分析。本发明采用环境调整单元、监控单元、测量检测单元和工作电脑,对芯片的Bump间隙二次调整并加工时通过时实监控数据不断变更相应程序,使加工精度更高,生产的芯片寿命提高且弯曲时也不再会发生短路。
主权项:1.一种芯片Bump二次调整系统,其特征在于,包括:Bump加工单元1,所述Bump加工单元1接收工作电脑2控制信号,加工芯片;环境调整单元3,所述环境调整单元3保护监控单元4,为监控单元4创造拍摄环境;监控单元4,所述监控测量单元设置在Bump加工单元1上方,通过监控单元4实时拍摄调整数据;测量检测单元5,所述测量检测单元5对监控单元4图片数据标注,传入工作电脑2进行数据分析。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 海太半导体(无锡)有限公司 一种芯片Bump二次调整系统
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