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申请/专利权人：苏州威达智科技股份有限公司
摘要：本发明公开的一种半导体晶圆Bump三维形貌测量方法，包括设定扫描轨迹，按照扫描轨迹对晶圆表面进行扫描，获取光谱亮度信息与高度信息，根据光谱亮度信息与高度信息转换为对应的亮度图、高度图与点云信息；扫描晶圆尺寸，生成默认值为0的深度图M，并通过扫描得到单条光谱图像信息，生成单条的深度图m，将深度图m与深度图M进行图像拼接，得到三维点云形貌图；通过三维点云形貌图获取晶圆三维图像信息，并进行图像处理，计算晶圆中Bump各维度的尺寸信息；将Bump各维度的尺寸信息进行汇总显示晶圆三维形貌信息图，并生成信息图表。
主权项：1.一种半导体晶圆Bump三维形貌测量方法，其特征在于，包括：设定扫描轨迹，按照扫描轨迹对晶圆表面进行扫描，获取光谱亮度信息与高度信息，根据光谱亮度信息与高度信息转换为对应的亮度图、高度图与点云信息；扫描晶圆尺寸，生成默认值为0的深度图M，并通过扫描得到单条光谱图像信息，生成单条的深度图m，将深度图m与深度图M进行图像拼接，得到三维点云形貌图；通过三维点云形貌图获取晶圆三维图像信息，并进行图像处理，计算晶圆中Bump各维度的尺寸信息；将Bump各维度的尺寸信息进行汇总显示晶圆三维形貌信息图，并生成信息图表。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州威达智科技股份有限公司 一种半导体晶圆Bump三维形貌测量方法
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