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摘要：一种基于厚薄膜电路基板的lange电桥及其制备方法，lange电桥包括两个金属覆铜层和两组分别与金属覆铜层连接的电感、外部控制电路接口、电容，电感与金属覆铜层连接，金属覆铜层两端设有第一端口、第二端口，外部控制电路接口与变容二极管控制电路连接；金属覆铜层和变容二极管控制电路分布于多层厚薄膜电路中，相邻两层之间有陶瓷基板；电感、外部控制电路接口、电容位于顶层，下方自上而下依次布局的顺序为金属覆铜层、变容二极管控制电路、金属覆铜层、变容二极管控制电路。制备方法包括：准备多块陶瓷板；排布电路；在相邻层之间设置陶瓷基板；烧结。将lange电桥采用多层线路板进行装配，实现lange电桥的小型化和集成化。
主权项：1.一种基于厚薄膜电路基板的lange电桥，所述lange电桥包括两个金属覆铜层（31）和两组分别与金属覆铜层（31）相连接的电感（32）、外部控制电路接口（33）、电容（34），电感（32）与金属覆铜层（31）连接，金属覆铜层（31）两端分别设有第一端口（35）、第二端口（36），外部控制电路接口（33）一端与变容二极管控制电路连接；其特征在于，所述金属覆铜层（31）和变容二极管控制电路分布于多层厚薄膜电路中，相邻两层之间设有陶瓷基板（2），相邻两层之间通过预埋于陶瓷基板（2）中的过孔连接；电感（32）、外部控制电路接口（33）、电容（34）均布局于最上一层，其下方沿自上而下依次布局的顺序为金属覆铜层（31）、变容二极管控制电路、金属覆铜层（31）、变容二极管控制电路。
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