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申请/专利权人：深圳市联得半导体技术有限公司
申请日：2022-11-11
公开（公告）日：2023-07-21
公开（公告）号：CN219393334U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆扩晶装置，用于待扩晶晶圆进行扩晶，待扩晶晶圆包括胶膜及晶粒。包括：下基座，下基座上安装有用于承接待扩晶晶圆的扩晶台模组；扩晶台模组包括外环晶台及中心晶台，外环晶台环绕在中心晶台外围，外环晶台相对中心晶台上下浮动设置；以及下压组件，下压组件包括压合模组及用于驱动压合模组的驱动模组，压合模组设置在扩晶台模组的上方，压合模组的底部设有压环；其中，驱动模组驱使压合模组向下运动至压合位置，以使得压环与外环晶台的顶面夹紧胶膜；且驱动模组能够驱使压合模组从压合位置出发朝下基座向下运动，使得外环晶台的顶面低于中心晶台的顶面，压环与外环晶台的顶面拉伸胶膜。
专利权项：1.一种晶圆扩晶装置，用于待扩晶晶圆进行扩晶，所述待扩晶晶圆包括胶膜及晶粒，其特征在于，包括：下基座，所述下基座上安装有用于承接待扩晶晶圆的扩晶台模组；所述扩晶台模组包括外环晶台及中心晶台，所述外环晶台环绕在所述中心晶台外围，所述外环晶台相对所述中心晶台上下浮动设置；以及下压组件，下压组件包括压合模组及用于驱动所述压合模组的驱动模组，所述压合模组设置在所述扩晶台模组的上方，所述压合模组的底部设有压环；其中，所述驱动模组用于驱使所述压合模组向下运动至压合位置，以使得所述压环与所述外环晶台的顶面夹紧胶膜；且所述驱动模组能够驱使所述压合模组从所述压合位置出发朝所述下基座向下运动，以使所述压环推动所述外环晶台相对所述中心晶台向下运动；所述压合模组向下运动至扩晶位置，所述外环晶台的顶面低于所述中心晶台的顶面，所述压环与所述外环晶台的顶面拉伸胶膜。
百度查询： 深圳市联得半导体技术有限公司 晶圆扩晶装置
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