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申请/专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
摘要：一种用于12吋半导体加工的工件板和提高晶向精度的加工方法，工件板，包括基座和固定在基座上并用于承托晶棒的板体，板体具有间隔罩设于基座外周的框架，框架上设有沿竖向方向成对分布和沿横向方向成对分布的螺纹孔，螺纹孔中均配合安装有定位螺栓，定位螺栓的小端穿过螺纹孔后抵接于基座上，可通过调整对应的定位螺栓的旋入深度来控制板体和板体上的晶棒沿水平或竖直方向转动。本发明用于将硅片的晶向精度控制在1′以内。
主权项：1.一种用于12吋半导体加工的工件板，包括基座3和固定在基座3上并用于承托晶棒的板体2，其特征在于：板体2具有间隔罩设于基座3外周的框架4，框架4上设有沿竖向方向成对分布和沿横向方向成对分布的螺纹孔，螺纹孔中均配合安装有定位螺栓5，定位螺栓5的小端穿过螺纹孔后抵接于基座3上，可通过调整对应的定位螺栓5的旋入深度来控制板体2和板体2上的晶棒沿水平或竖直方向转动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 麦斯克电子材料股份有限公司 用于12吋半导体加工的工件板和提高晶向精度的加工方法
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