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申请/专利权人：因塔思株式会社
摘要：本发明提供一种IME结构及其制造方法，IME模内电子结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，从而使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。
主权项：1.一种IME结构的制造方法，其特征在于，所述IME结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，所述方法，包括如下步骤：提供根据产品的形状成形的薄膜和第二塑料树脂；在具有与产品形状相同的空腔的模具的上部安装薄膜，在模具的下部安装第二塑料树脂；通过向空腔内部注入塑料树脂来填充，在规定温度和压力下执行嵌件成型工艺，从而对第一塑料树脂进行成形的同时，完成包括薄膜、第一塑料树脂和第二塑料树脂的IME结构；提供所述第二塑料树脂的步骤包括：形成贯通孔在内的步骤，其作为根据产品形状将第二塑料树脂的材料射出成形的步骤；形成电子电路的步骤，在射出成形的第二塑料树脂的上面或上面和下面通过镀层工艺形成电子电路；以及安装电子元件的步骤，在形成有电子电路的第二塑料树脂的上面或两面安装电子元件；通过在射出成形步骤中形成的贯通孔使得电子电路的一部分延长至下面，以便形成于上面的电子电路的一部分向下面露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 因塔思株式会社 使用电子电路镀层工艺的IME结构及其制造方法
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