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申请/专利权人：崇辉半导体(江门)有限公司
摘要：一种集成电路板电镀层质量检测方法、系统、介质及产品，涉及集成电路检测技术领域。在该方法中，获取待检测集成电路板的表面信息图像；将表面信息图像进行数字化得到待检测集成电路板的质量参数，质量参数包括若干个基于整个扫描区域的综合质量参数；根据质量参数得到评价报告，评价报告包括：总体评价和部分评价，总体评价由综合质量参数落入各自的质量评级区域得到；部分评价基于综合质量参数从特定区域的子集落入各自的质量评级区域得到；标记评价报告中落入预设低及以下质量评级区域的总体评价和部分评价。该方法从质量参数中识别并提取有价值的信息，减少工作人员处理数据需要的时间和精力。
主权项：1.一种集成电路板电镀层质量检测方法，其特征在于，包括：获取待检测集成电路板的表面信息图像，所述表面信息图像是由对所述待检测集成电路板的表面扫描得到；将所述表面信息图像进行数字化得到所述待检测集成电路板的质量参数，所述质量参数包括若干个基于整个扫描区域的综合质量参数；根据所述质量参数得到评价报告，所述评价报告包括：总体评价和部分评价，所述总体评价由所述综合质量参数落入各自的质量评级区域得到；所述部分评价基于所述综合质量参数从特定区域的子集落入各自的所述质量评级区域得到；标记所述评价报告中落入预设低及以下质量评级区域的所述总体评价和所述部分评价。
全文数据：
权利要求：
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