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申请/专利权人:北方夜视技术股份有限公司
摘要:本发明公开了一种背照式EBAPS的制作方法,采用背照式APS图像传感芯片结合真空光电阴极的方案,光电阴极能够将微弱光信号转换为电子信号,经过高压电场的加速,高能电子轰击CMOS芯片表面,在CMOS中发生倍增,CMOS将接收的电子信号放大和转换生成数字信号;因此,EBAPS器件既有传统微光夜视器件像增强器很好的低照性能,也具备CMOS图像传感器高帧率、高分辨率等特性。解决了目前传统微光夜视器件无法数字化输出,低照度CMOS器件低照性能差,以及EMCCD等数字化微光夜视器件帧率低、分辨率低的问题。
主权项:1.一种背照式EBAPS,其特征在于:包括:陶瓷2、阴极透镜5、背照式APS图像传感芯片6;所述陶瓷2一侧壁上设置有若干个金属针脚1,陶瓷2另一侧壁上设置有阴极环3,阴极环3内设置有铟锡合金4,铟锡合金4比阴极环3内侧的高度高2~5mm,铟锡合金4的长度为5~10mm,阴极环3处的铟锡合金4之间间隔为2~4mm;阴极透镜5上蒸镀Cr层9,Cr层9的厚度为300nm,阴极透镜5的边缘蒸镀封接层10,封接层10为依次蒸镀Cr、Cu、Ag组成的层结构,封接层10层结构的Cr、Cu、Ag厚度分别是100~300nm、300~700nm、200~600nm,阴极透镜5的中心区域有多碱阴极膜层12;背照式APS图像传感芯片6表面设置有钝化层11,钝化层11的厚度为80~1000nm;陶瓷2上设置有焊接区域8,焊接区域8点上纳米Ag电子浆料点7,纳米Ag电子浆料点7的直径为3mm,焊接区域8上的纳米Ag电子浆料点7间隔为2mm;背照式APS芯片6焊接在瓷2的焊接区域8处;阴极透镜5封接在陶瓷2上。
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