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摘要：本发明公开了一种基于空间聚类的waferbin合并方法，涉及半导体制造业技术领域。通过空间聚类的方式，将构成同一失效模式的不同bin自动的进行合并，与此同时，具有混合失效模式的waferbinmap也能被分解为多个单一的失效模式，本发明相较于传统的人工视检减少了主观判定，解决了按单bin分析时失效模式不完整的问题，为后续的良率根因中的共性分析提供了坚实的数据基础。
主权项：1.一种基于空间聚类的waferbin合并方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取waferbinmap数据；S2、对waferbinmap数据按bincode进行分离，形成一个bincode对应一张wafermap的二值图像；S3、对上述S2中的二值图像进行中值滤波和膨胀处理，过滤随机性噪声，增强缺陷模式的图像信噪比；S4、对经过S3中降噪处理后的binmap按缺陷率进行降序排序，高于一定阈值的binmap予以保留，作为显著性的binmap；S5、将S4中显著性binmap列表排序为第一个的作为模板，其余binmap作为待合并项，遍历待合并项，依次计算其与模板binmap的相似值，判断相似值是否大于所设定的阈值，若是则进入S6，否则返回S4；S6、将合并后的waferbinmap二值化后作为输出；所述S5中相似性的计算方式为：参考模板中依次以缺陷die为中心，若在其7*7的邻域中存在待合并的缺陷die，则认为参考模板中的该缺陷die与待合并map存在相交点，同时计数为1，相关性系数值等于遍历完所有参考模板中的缺陷die的相交点总数占所有参考模板中的缺陷die总数的比例。
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百度查询： 上海喆塔信息科技有限公司 一种基于空间聚类的wafer bin合并方法
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