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摘要:本发明涉及半导体封装技术领域,且公开了一种wafer自动切换机构,包括包括取片机构,设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构。本发明取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的切换,不仅满足自动化生产需求,解决了人工切换效率低的问题,且实现双边切换,有利于多边封装产生工艺的布设,进一步提高封装效率,具有较高的实用性。
主权项:1.一种wafer自动切换机构,其特征在于:包括取片机构,设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构;储料机构,设置于所述取片机构下方,包括用于承载叠置的待切换晶圆片并将待切换晶圆片逐个分离的料槽一,以及用于承载切换下的晶圆片的料槽二;晶圆校正台,对称设置于所述储料机构两侧水平方向,包括校正台一与校正台二;其中,取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的自动切换;所述两个取片吸头位于同一条直线上,其中,取片吸头包括取片吸头一与取片吸头二;取片吸头一包括四个吸嘴一与气缸三;取片吸头二包括四个吸嘴二与气缸四;所述伸缩驱动机构包括气缸一,且所述两个取片吸头对称安装所述伸缩驱动机构两侧;所述旋转驱动机构包括电机一、传动带一以及转动座,所述转动座通过转轴与支架连接,支架用于安装气缸三、气缸四以及气缸一。
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