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申请/专利权人：亚赛(无锡)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，包括下层密封圈和贴合设置在所述下层密封圈上端的上层密封圈，不锈钢圈，所述不锈钢圈设置在下层密封圈与上层密封圈之间，且不锈钢圈卡合连接在安装腔的中部，并且安装腔分别开设于下层密封圈和上层密封圈的中部，固定凸块，所述固定凸块固定连接在上层密封圈下端的边缘处，且固定凸块在上层密封圈的下端呈等角度设置。该LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，不锈钢圈卡合在安装腔中，能够提升密封圈在使用过程中的强度，防止在长期使用过程中发生变形，而且通过固定凸起与Wafer薄片之间进行卡合，便于对密封圈进行定位，防止密封圈在使用过程中发生偏移。
主权项：1.一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，包括下层密封圈（1）和贴合设置在所述下层密封圈（1）上端的上层密封圈（2）；其中，所述上层密封圈（2）的上端固定连接有固定拉条（8）；其特征在于，还包括：不锈钢圈（4），所述不锈钢圈（4）设置在下层密封圈（1）与上层密封圈（2）之间，且不锈钢圈（4）卡合连接在安装腔（3）的中部，并且安装腔（3）分别开设于下层密封圈（1）和上层密封圈（2）的中部；固定凸块（9），所述固定凸块（9）固定连接在上层密封圈（2）下端的边缘处，且固定凸块（9）在上层密封圈（2）的下端呈等角度设置，并且固定凸块（9）与固定连接槽（10）之间呈一一对应设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亚赛(无锡)半导体科技有限公司 一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置
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