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申请/专利权人：三星电子株式会社

摘要：一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的顶表面上；多个插入端子，设置在插入衬底的底表面上并电连接至封装衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，彼此水平分离地设置在插入衬底的顶表面上；第一和第二多个信号焊盘，设置在插入衬底的顶表面上且与插入衬底中的布线相连，并分别连接至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，设置在由第一半导体芯片或第二半导体芯片占据的区域外部，并设置在插入衬底的顶表面上。每个信号焊盘在插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，且每个虚设焊盘在插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号。

主权项：1.一种半导体封装，包括：封装衬底，具有底表面和顶表面；多个封装端子，设置在所述封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在所述封装衬底的顶表面上，所述插入衬底具有面对所述封装衬底的底表面和与所述底表面相对的顶表面；多个插入端子，设置在所述插入衬底的所述底表面上并电连接至所述封装衬底；第一半导体芯片，设置在所述插入衬底的顶表面上；第二半导体芯片，设置在所述插入衬底的顶表面上，并设置为与所述第一半导体芯片水平地分离；第一多个信号焊盘，设置在所述插入衬底的顶表面上，并电连接至所述插入衬底中的布线和所述第一半导体芯片中的一个或多个电路；第二多个信号焊盘，设置在所述插入衬底的顶表面上，并电连接至所述插入衬底中的布线和所述第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，从上向下看设置在由所述第一半导体芯片占据的区域的外部，并从上向下看设置在由所述第二半导体芯片占据的区域的外部，并设置在所述插入衬底的所述顶表面上，其中，所述第一多个信号焊盘、所述第二多个信号焊盘和所述多个虚设焊盘均位于所述封装衬底的所述顶表面上方的相同竖直高度处，其中，所述第一多个信号焊盘和所述第二多个信号焊盘中的每个焊盘被配置为在所述插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，其中，虚设焊盘中的每个焊盘被配置为在所述插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号，其中，多个虚设焊盘中的至少第一虚设焊盘水平地位于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间，其中，多个虚设焊盘中的至少第二虚设焊盘位于由所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片占据的区域的外部且并非水平地位于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间，以及其中，第一虚设焊盘与第二虚设焊盘热连接。

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权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 具有虚设焊盘的半导体封装