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申请/专利权人：昕芙旎雅有限公司
摘要：本发明提供一种装载埠，其被设置于半导体处理装置的装载卸载埠，以用于运送半导体晶圆，其包括：FOUP支架，其被构造为用于支撑包括FOUP盖的FOUP，并且使FOUP相对于装载卸载埠在前后方向上移动；盖部，其被构造为用于打开和关闭装载卸载埠；FOUP盖传感器，其被设置为用于在盖部处于关闭状态的位置与FOUP盖在通过使FOUP相对于装载卸载埠后退预定距离而正常完成卸载时的位置之间执行检测操作；以及观察装置，其被构造为用于在卸载完成之后观察FOUP盖传感器已经执行了检测操作。
主权项：1.一种装载埠，其被设置于半导体处理装置的装载卸载埠，以用于运送半导体晶圆，所述装载埠包括：前开式晶圆盒支架，其被构造为用于：支撑前开式晶圆盒，所述前开式晶圆盒包括能够打开和关闭的前开式晶圆盒盖并且是被构造为用于容纳所述半导体晶圆的容器；以及使所述前开式晶圆盒相对于所述装载卸载埠在前后方向上移动；盖部，其被构造为用于打开和关闭所述装载卸载埠；前开式晶圆盒盖传感器，其是包括在所述前后方向上倾斜的光轴的光学传感器，并且被设置为用于在所述盖部处于关闭状态的位置与所述前开式晶圆盒盖在通过使所述前开式晶圆盒相对于所述装载卸载埠后退预定距离而正常完成卸载时的位置之间执行检测操作；以及观察装置，其被构造为用于在所述卸载完成之后观察所述前开式晶圆盒盖传感器已经执行了所述检测操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昕芙旎雅有限公司 装载埠和检测装载埠的FOUP盖的异常的方法
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