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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：具备具有相互对置的第一主面和第二主面的基板、配置在基板的第一主面侧的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一导体图案。线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在第一主面，通过与线圈本体连接而形成线圈形状。RFIC芯片的一端与线圈导体的一端连接。第一导体图案连接在RFIC芯片的另一端与线圈导体的另一端之间，第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。
主权项：1.一种RFID模块，具备：基板，其具有相互对置的第一主面和第二主面；RFIC芯片，其配置在所述基板的所述第一主面侧；线圈导体，其配置在所述基板的所述第一主面侧；以及第一导体图案，其处于所述基板内，所述线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将所述一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在所述第一主面，通过与所述线圈本体连接而形成线圈形状，所述RFIC芯片的一端与所述线圈导体的一端连接，所述第一导体图案连接在所述RFIC芯片的另一端与所述线圈导体的另一端之间，所述第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。
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