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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本公开涉及一种工程化半导体衬底。提供半导体装置组合件。所述半导电装置组合件包含具有含有工程化部分及半导电部分的衬底的半导体裸片。所述工程化部分包含以下一或多者：烧结材料、波纹材料、压缩以形成固体结构的定向材料股、压缩以形成固体结构的材料层，或经布置以形成一或多个平面桁架的材料。所述半导电部分直接粘附到所述工程化部分。将电介质材料层安置在所述半导电部分处，且将电路系统安置在所述电介质材料层处。这样做，可组装具成本效益且机械坚固的半导体装置。
主权项：1.一种半导体装置组合件，其包括：半导体裸片，其包括：衬底，其具有：工程化部分，其包含以下一或多者：烧结材料、波纹材料、压缩以形成固体结构的定向材料股、压缩以形成固体结构的材料层，及经布置以形成一或多个平面桁架的材料；及半导电部分，其直接粘附到所述工程化部分；电介质材料层，其安置在所述半导电部分处；及电路系统，其安置在所述电介质材料层处。
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