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申请/专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
摘要：本发明提供能将抗蚀剂迅速地去除的印刷电路板的制造方法等。本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其包括：前处理工序，使具有金属布线及配置在前述金属布线间的抗蚀剂的基板接触包含氧化剂a、含氮原子的螯合剂b、及水且pH为3～10的抗蚀剂剥离前处理液A；及抗蚀剂去除工序，使前述前处理工序得到的基板接触包含碱性化合物α、有机溶剂β、及水的抗蚀剂剥离液B而去除前述抗蚀剂。
主权项：1.一种印刷电路板的制造方法，其包括：前处理工序，使具有金属布线及配置在所述金属布线间的抗蚀剂的基板接触包含氧化剂a、含氮原子的螯合剂b、及水且pH为3～10的抗蚀剂剥离前处理液A；及抗蚀剂去除工序，使所述前处理工序得到的基板接触包含碱性化合物α、有机溶剂β、及水的抗蚀剂剥离液B而去除所述抗蚀剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板的制造方法及抗蚀剂的剥离方法、以及用于这些方法的抗蚀剂剥离前处理液
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