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一种纵向排布的BDU集成结构 

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申请/专利权人:安徽宁晟汽车零部件有限公司

摘要:本实用新型的一种纵向排布的BDU集成结构,属于BDU技术领域,包括BDU本体、屏蔽层、BCU和BMU,所述屏蔽层安装在BDU本体的上端面上,所述BCU和BMU并列压在屏蔽层上,所述BCU和BMU均通过螺栓与BDU本体的上壳体连接,所述BDU本体内部的元器件均横向安装在BDU本体内,所述BDU本体的下壳体的侧壁上设有开口,内部元器件的线路均通过开口处向外伸出进行外部连接,其中设有屏蔽层进行屏蔽防护,并且元器件横向安装,是的整个BDU本体的高度相较于纵向安装,具有一定的下降,因此在BDU本体上安装BCU和BMU后,整体的高度与传统纵向安装元器件的BDU高度相似,减少了水平方向的空间占用。

主权项:1.一种纵向排布的BDU集成结构,其特征在于:包括BDU本体100、屏蔽层200、BCU300和BMU400,所述屏蔽层200安装在BDU本体100的上端面上,所述BCU300和BMU400并列压在屏蔽层200上,所述BCU300和BMU400均通过螺栓与BDU本体100的上壳体110连接,所述BDU本体100内部的元器件均横向安装在BDU本体100内,所述BDU本体100的下壳体120的侧壁上设有开口。

全文数据:

权利要求:

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